台湾“工研院”方面２０日指出，台湾的半导体封装测试业今年的产值与全球市 场占有率今年均可望居全球第一位。
　　台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”指出，今年台湾的半导体封装 业、测试业产值将分别达８１．５亿美元、３４．５亿美元，全球市场占有率分别达 ５４．３％、６５．５％。
　　“产业技术资讯服务推广计划”披露，２００６年到２０１０年间，台湾的半导 体业产值增长率均将高于全球半导体产值增长率；估计今年台湾半导体产值年增长率 为７．７％，全球半导体产值增长率则为２．３％；明年台湾半导体产值年增长率估 计将达１９％，全球约１０．２％。