英特尔强化区域分工 上海成都有望获45纳米工艺

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    中国在英特尔的全球分工中变得越加重要，在5月宣布在25亿美元在大连投资设立晶圆厂的同时，英特尔也在进行中国上海和成都的封装测试工程进行整合。英特尔公司全球副总裁兼中国总经理陈伟锭透露随着出口限制的开放，成都和上海将有望展开45纳米芯片的测试和封装。

　　和大连有着特殊感情的英特尔已经是第四次参加大连软交会，在此次大会上英特尔也将公司最新的发展与媒体分享。陈伟锭大连软交会接受媒体专访时表示，英特尔正在加速中国业务与全球的整合，公司希望使每一个研发和生产机构可以更专注某个领域。

　　成都上海作为英特尔全球的封装和测试工厂在公司的全球布局中有着起着至关重要的作用，它们也将会变得更加专注。目前上海已经成为英特尔移动产品制造业的核心基地，5月推出的英特尔下一代移动平台Santa rosa的封装和测试都是在上海的浦东工厂完成，今后上海作为英特尔移动平台的重要封装和测试基地还将得到进一步强化。成都工厂主攻方向则是处理器芯片组的制造和解决方案的设计。

　　陈伟锭同时透露，除了在大连晶圆厂的投资外，英特尔也会继续强化对上海与成都封装厂投入，未来公司将会把更新的技术（美国出口限制许可以内）转移到这两个工厂。英特尔将会在政策条件允许的情况下把65纳米和45纳米工艺的封装测试全面引入到中国。

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