STM二代RFID芯片：强调安全、性能和成本低廉

    意法半导体去年（STMicroelectronics）推出了一个兼容最新的ElectronicProductCode?(EPC)规范的超高频（UHF）非接触式存储器芯片——XRAG2，该芯片能够满足下一代供应链管理及物流应用的主要需求：全球互操作性、增强型安全性和优化的性能。

    作为EPCglobal工业联盟的一个积极的成员公司，意法半导体致力于倡导开放的全球标准，实时自动识别供应链管理中的产品。新的XRAG2构建于上一代产品(XRA00)基础之上，加强了ST对支持标准化超长射程RFID系统解决方案的承诺。

    ST新的UHF芯片是一个功能丰富、成本低廉的集成电路，目标应用是RFID标签或电子标签，工作频率范围860-960MHz超高频。尽管无线通信法规在各地区不尽相同，但是，新产品工作频率的灵活性确保同一标签能够在全球各地应用和读取数据。

    第二代规范改进了在不同的阅读器环境下的系统性能，在有10个以上阅读器的环境中，XRAG2能够在密集阅读模式下工作，即阅读器发射和标签回应使用不同的边带，从而最大限度地降低信号干扰。

    TI：全系列RFID芯片供应Gen2芯片强调高灵敏度

    TI可以提供覆盖低频、高频和超高频全系列的RFID芯片。从2006年9月份起开始量产Gen2RFID芯片。它通过内置肖特基二极管、0.13微米工艺、块写入和Strap等技术创新，很好地解决了标签的成本、尺寸、灵敏度和可制造性等RFID在供应链应用中的关键问题。

    TIGen2芯片内置了肖特基二极管，据称是目前灵敏度最高的工艺，它提高了RF功率转换效率，实现了低功耗与芯片至读写器的更高灵敏度。TI亚太区RFID高级市场及应用经理顾雷介绍说，场强弱时也可以读取意味着更远的读取距离和可以同时读取更多标签。即使在典型厂房与库房环境中普遍存在背景电磁干扰的情况下，用户也能在最低RF功率的状况下对芯片完成写入。TI芯片支持读写器到标签从最低40K到最高160Kbps的下行速度，调制方式ASK；从最低40K到最高640Kbps的上行速度，调制方式FSK/ASK。

    对于Gen2芯片，TI还提供参考天线设计，以帮助客户开发适合不同场合的标签，但不提供天线产品。此前，为了抢占UHF市场，TI销售芯片和天线封装在一起的Gen2Inlay半成品。在Gen2Inlay中，芯片来自Impinj公司，而TI提供天线。2005年，TI宣布购买Impinj的Gen2芯片，用于TIRFIDInlay及Strap产品的最初生产中。

顾雷表示，如果客户还需要的话，TI继续提供Inlay这种产品形式，但对于TI自己的Gen2芯片，以销售芯片和Strap模块为主，不提供天线。顾雷表示，一些中国客户已经有了高频天线设计和封装经验，目前正在向超高频领域迈进。
    WJ：二代阅读器芯片组集成设计显优势

    WJ通讯公司是从事射频(RF)解决方案的领先设计公司和供应商，它的产品用于无线基础设施和射频识别(RFID)读出技术，日前宣布，它已经研制成功一种突破性的射频识别(RFID)硅半导体读出器芯片组。

    WJC200据称是行业中第一个符合第二代ECPglobal/ISO18000-6C和ISO18000-6B国际标准的射频识别阅读器芯片组。这个芯片组的价钱低，可以用于移动的和固定的打印机、阅读器、PDA以及手持设备。WJ通讯公司把这个射频识别芯片组作为尺寸较小的下一代射频识别组件的主要技术产品，客户可以很低的费用使用射频识别技术。这是计划在2007年开发的新一波射频识别产品中的第一个系列产品。

    “我们增强了这个芯片组最优异的功能，以便达到今后几年射频识别市场的严格要求。在这项技术上的重大突破中，我们充份地利用了过去在射频识别技系统方面累积起来十二年以上的经验和技术，在射频硅半导体方面将近五十年的专业知识，来设计这个先进的硅半导体读出器芯片组。”WJ通讯公司负责销售和市场推广的副总裁HareshPatel说道。“我们把WJC200芯片组直接集成到手持设备、PDA和打印机中，由于价钱大幅度地降低了，在全球进行跟踪时，客户能够从跟踪数千件扩大到数百万件。WJC200使用内部引擎这种方法来设计性能优异而尺寸小的组件，适合现在和将来供应链管理应用系统使用。”

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