瑞萨科技１２月１４日在公司总部面向新闻界举行了一次“汽车业务说明会”。该公司汽车电子销售额目前每年约为１３００亿日元，瑞萨在说明会上表示“在５年后的２０１１年度将使销售额翻番。”

　　会上发言的是该公司执行董事、系统解决方案综合本部本部长马场志朗和综合本部汽车业务部业务部长三木务。首先由马场介绍了经营ＳｏＣ和ＳｉＰ产品的“系统解决方案业务”的整体状况。他说，此项业务已实现盈利，半导体厂商与用户的关系已经发生变化。对于这种变化，他讲到了在汽车电子领域的变化。他说：“过去，通常都是由半导体厂商和电子装备厂商联合开展业务。而目前重要的是与汽车厂商建立了密切的关系。”

　　接下来发言的三木首先介绍说，汽车电子市场今后将会逐步扩大。比如，他认为电子装备产品在汽车成本中的比例到２０１５年将由目前的２２％提高到４０％。另外，汽车电子市场在２０１２年之前每年将以６．５％的速度增长。他认为，尤其是与“车身与防盗”和“行驶安全”有关的产品最具潜力，年增长率将分别达到７．４％和１１．６％。

　　三本表示，瑞萨目前基本上已经拥有完整的汽车电子产品。主力产品是微控制器，占该公司汽车电子销售额的约７成。剩余３成则是ＳｏＣ、功率半导体和模数混载半导体。今后将着重发展ＳｏＣ。“尽管每种产品都会增长，但我认为由于ＳｏＣ的增长会大一些，因此微控制器的比例将降至６成左右”（三木）。

　　瑞萨目前在汽车电子市场排名全球第４位。全球市场份额为７％。前３位分别是美国飞思卡尔半导体、德国英飞凌科技和意法半导体。“在日本半导体厂商中我们在汽车领域目前已经排名首位，我们还要继续努力，争取在全球半导体厂商中排名榜首”（三木）。三木表示，目前的目标是“５年使销售额翻番”。

　　三木在会上播放了包括４项战略内容的介绍。首先是提高产品规格和可靠性。其次，和马场一样，三木表示和用户建立伙伴关系特别重要。他说：“汽车厂商过去都是先确定推荐的半导体厂商和半导体产品，再由电子装备厂商从中选择。而现在同汽车厂商建立伙伴关系却非常重要。”

　　为此他介绍了一些措施，比如，和汽车厂商一起推进标准化活动，统一对用户的窗口。“技术支持、采购、质量保证等用户需要向我们了解的事情有很多。能通过一个窗口受理用户需求的就是单点访问。目前正在强化这方面的工作”。