|
３Ｇ实施前夜，手机产业链中，位于上游的芯片厂商一直在磨刀霍霍。３Ｇ这只“肥羊”已然是肉在砧板，如何宰割只是时间问题。业内专家分析，未来的３Ｇ时代，功能集成、音乐手机、双模机以及ＨＳＤＰＡ将成为芯片厂商竞争的焦点。
由于种种原因，国内３Ｇ牌照迟迟没有发放。毫无疑问，３Ｇ带给运营商、设备厂商、增值服务商、手机终端、芯片厂商和终端用户太多的憧憬和渴望。在外界看来，面对现状产业界除了等待似乎别无他法。其实不然，在手机产业链的各个环节中，位于产业链上游的芯片厂商一直在磨刀霍霍。３Ｇ这只“肥羊”已然是肉在砧板，如何宰割只是时间问题。
功能集成势不可挡
易观国际分析，半导体的技术进步使得手机多功能集成化成为可能，一些原本被当做单品出售的随身设备渐渐融入到手机中，其中典型的例子就是数码相机与ＭＰ３的技术越来越多地出现在手机上。
赛迪顾问分析师岳婷认为，３Ｇ网络在其数据业务方面较２／２．５Ｇ网络有较大优势，多媒体应用是数据业务的主要形式。随着数据业务的普及，用户对手机的要求也越来越高，从音乐手机到ＭＰ４手机再到手机电视，３Ｇ网络的开通将带动手机多媒体功能应用的普及。增加手机数字基带芯片的集成度是增加手机功能的方法之一。新一代的基带处理器将向高度复杂的系统级芯片（ＳＯＣ）发展，它不仅支持几种通信标准，而且提供多媒体功能以及用于多媒体显示器、图像传感器和音频设备的相关接口。同时，手机基带芯片集成度的提高也是降低手机成本的有效方法之一。
据意法半导体（ＳＴ）透露，今年年底前将有２００万像素的ＹＵＶ 模块ＹＵＶ是指手机相机的输出方式、３０万像素ＹＵＶ模块，采用回流焊封装工艺的可自动对焦的裸片模块以及蓝牙、无线局域网的组合产品和解决方案样片问世。
展讯通信总裁助理石光表示，芯片企业处于产业链的核心位置，手机的成本和技术含量最终体现在芯片集成度上。今后，芯片将沿着功能集成度越来越高，体积越来越小，性能越来越稳定和产品越来越省电的方向发展。手机产业将摆脱低技术、高能耗，从以价格为导向的艰难处境转向高技术、低能耗，以性能为导向的趋势发展。
音乐手机大行其道
３Ｇ启动在即，加上带宽的显著提升，为音乐手机的快捷无线音乐下载业务提供了强有力的支持。目前，音乐手机占整体手机的市场份额正在显著攀升。２００５年，音乐手机产量达１０２６万部，占手机整体销量的１３％，预计２０１０年这一比例将在４０％以上。
近日， ＩＢＭ、特许半导体制造公司、英飞凌科技和三星电子联合开发的４５纳米低功耗制程技术实用硅电路和设计包面世。据悉，采用４５纳米技术的电路主要用于下一代通信系统，已成功通过验证的模块中包括标准库单元和Ｉ／Ｏ组件，以及嵌入式存储器。
双模机市场整装待发
根据Ｓｔｒａｔｅｇｙ Ａｎａｌｙｔｉｃｓ的报告，２０１０年双模Ｗ－ＥＤＧＥ手机的销量将占移动手机全球总销量的４０％。全球移动供应商协会报告显示，全球７０个国家的１２０家运营商承诺将部署ＥＤＧＥ，以实现下一代业务。在美国、欧洲、中东及亚洲地区，４０个网络正在提供支持ＥＤＧＥ的商用业务，此外还有很多网络处于商用前的试用阶段。
目前，中国的网络运营商已经在３Ｇ领域进行了大量投资，推广利用３Ｇ技术带来的更高带宽的创新业务。同时，网络部署已经开始，并将从城市中心展开，覆盖城市和主要旅行线路。但是，郊区和农村地区的３Ｇ接入还需要一定时间，因此提供单模３Ｇ设备还不足以满足需求。截至目前，很多厂商仍在提供双模ＷＣＤＭＡ／ＧＰＲＳ芯片组，然而，ＧＰＲＳ不能支持运营商正在推广的多媒体业务。３Ｇ业务的提供要依赖真正的双模ＷＣＤＭＡ／ＥＤＧＥ芯片组。
业内人士表示，３Ｇ和ＥＤＧＥ的双模技术市场将有非常大的增长空间。目前，大众市场已出现双模ＷＣＤＭＡ／ＥＤＧＥ（Ｗ－ＥＤＧＥ）芯片组和软件解决方案，并将在今明两年的商用３Ｇ产品中被采用。
HSDPA延伸3G技术
有关机构预测， ２０１１年ＨＳＤＰＡ（高速上行链路分组接入）将占领全球３．５Ｇ移动宽带市场的主体。在ＨＳＤＰＡ服务的刺激之下，各移动运营商争先部署和推出移动宽带服务，全球的３．５Ｇ用户数将由２００６年底的２５０万增至２亿。预计到２０１１年，ＨＳＤＰＡ将占领市场份额的６５％，全球ＨＳＤＰＡ用户最多的两个地区将是西欧和亚太地区。
事实上，３Ｇ手机朝ＨＳＤＰＡ的方向演进成为业内人士的共识。ＨＳＤＰＡ是一种３Ｇ的延伸，网络提供者或手机制造商正在移向３Ｇ或ＨＳＤＰＡ，目前已推出ＨＳＤＰＡ芯片解决方案的工程样片。据悉，杰英飞凌公司已在研究面向２．５Ｇ和３Ｇ的ＨＳＤＰＡ芯片解决方案。诺基亚、摩托罗拉、三星、华为等生产的部分手机已采用ＨＳＤＰＡ芯片。
目前，ＷＣＤＭＡ手机厂商均已陆续推出ＨＳＤＰＡ终端设备，支持ＨＳＤＰＡ的数据卡在２００５年底开始商用，ＴＤ－ＳＣＤＭＡ也在加快实现ＨＳＤＰＡ，国内ＴＤ－ＳＣＤＭＡ芯片厂商也将ＨＳＤＰＡ视为未来的发展方向。ＴＤ－ＳＣＤＭＡ“四巨头”之一的展讯通信已将ＨＳＤＰＡ列为发展重点，并计划在今年底和明年初推出支持ＨＳＤＰＡ的芯片组。
手机芯片提供商在整个手机产业链中处于非常重要的地位。手机产业的重要变革最先体现在芯片技术的创新方面，比如从“大哥大”转变为体积日益小巧的各种手机终端，背后是手机芯片技术从模拟转向数字。业内专家表示，手机业的发展和前进需要产业链的各个环节，包括手机制造商、运营商、内容提供商等的通力协作。
|
情报分析搜索
