台湾IC封测厂商日月光（AdvancedSemiconductorEngineeringInc.）日前公布了第一季度未经审计的综合财务数据。该公司第一季度净营收6.356亿美元（211亿元新台币），较去年同期和前一季度分别下滑了15%和7%；净利润共计5010万美元（合17亿元新台币），相比之下去年同期和前一季度公司净利润分别为9590万美元（合32亿元新台币）和8240万美元（合27亿元新台币）。

    日月光的IC封装业务包括模块封装、测试以及衬底三部分，分别为公司带来了4.907亿美元（合163亿元新台币）、1.303亿美元（合43亿元新台币）和1460万美元（合4.86亿元新台币）的营业收入，占总营收的比重分别为77%、21%和2%。

    日月光第一季度的营业利润共计8350万美元（合28亿元新台币），低于去年第四季度1.273亿美元（合42亿元新台币）的水平，毛利率亦由上季度的19%降至13%的水平。