12月14日消息 据日本半导体设备协会(SEAJ)周四称，今年10月份全球半导体生产设备销售额同比增长35.3％，达到34.5亿美元，其中中国及韩国的增长最为显著。

    据路透社报道，该协会同时指出，未来几个月需求料将趋弱。SEAJ发言人Toshihisa Kuno说：“我们预计2007年初订单将会减少，直至降到上年同期水平。预计逻辑芯片（电路板上的“智能”元件）需求能在6月左右会恢复增长。”

    订单下滑情况将反映在三至六个月后的营收数字中，因为完成订单一般需要三至六个月的时间。

    芯片测试设备销售额连续第二个月较上年同期下滑，减少11.4％，至4.4568亿美元。芯片封装设备销售额也在15个月内首次同比下滑。

    手机和数字音乐播放器的需求，以及微软新版操作系统vista发布前夕市场对电脑内存的需求，已推动芯片制造商扩大了资本支出。这股上升趋势惠及到了芯片设备制造商，应用材料（Applied Materials）、东京电子和Lam研发等芯片制造商的相关营收均有明显增长。

    本月的数据由SEAJ和另一产业组织——美国国际半导体设备暨材料协会共同整理。

以下为今年10月份芯片设备销售数据(单位：百万美元；括号内为较上年同期变动百分比)：

日本 778.829 (+14.9)

北美 723.018 (+35.5)

欧洲 341.295 (+35.1)

韩国 514.734 (+68.4)

台湾 580.786 (+40.2)

中国 208.237 (+71.7)

其他 307.445 (+23.4)

总计 3,454.343 (+35.3)