2006年 基频/基带（Baseband）行业研究报告

第一章、基频简介

1.1 基频定义与功能
1.2、DSP在基频里的应用
1.3、3G时代基频的变化
1.4、基频与应用处理器设计分离或整合的选择

第二章、基频市场

2.1、3G手机市场
2.2、2.5G基频市场格局
2.3、3G基频市场格局

第三章、基频厂家

3.1、高通
3.2、德州仪器
3.3、飞思卡尔
3.4、LSI Logic Agere
3.5、爱立信移动平台
3.6、ADI
3.7、英飞凌
3.8、Broadcom
3.9、NXP
3.10、凯明
3.11、重邮信科
3.12、展讯
3.13、天碁
3.14、Silicon Laboratories
3.15、威睿电通
3.16、EONEX
3.17、力原通讯
3.18、ICERA
3.19、联发科技

第四章、基频外围厂家

4.1、ARM
4.2、Motorola TTPCOM

第五章、手机半导体成本分析

5.1、手机成本分析
5.2、手机半导体成本分析实例与手机拆解
5.2.1、波导D660
5.2.2、索尼爱立信V800
5.2.3、诺基亚7600
5.2.4、东芝V603T
5.2.5、诺基亚9500
5.2.6、摩托罗拉V3
5.2.7、夏新A660
5.2.8、波导D220
5.2.9、波导M10
5.2.10、波导V109
5.2.11、波导V99
5.2.12、金立325
5.2.13、波导M08
5.2.14、波导2005年22款手机基频供应厂家与型号

图：手机基本结构
图：各种应用对DMIPS的消耗
图：ARM对未来MODEM发展方向的预测
图：ARM1156简介
图：全球2005年10月－2006年9月3G手机用户数统计
图：全球2003-2007年CDMA和WCDMA手机出货量统计与预测
图：2005-2010年中国潜在3G用户数
图：2006-2010年中国TDSCDMA用户数最高预期
图：2006-2010年中国TDSCDMA用户数最低预期
图：2006-2010年中国TDSCDMA手机市场规模最高预期
图：2006-2010年中国TDSCDMA手机市场规模最低预期
图：1997-2010年中国移动用户数规模及预测
图：2005年中国国产手机基频市场各主要厂家市场占有率
图：2005年全球WCDMA基带处理器厂商市场份额
图：高通主要客户图
图：高通基频产品路线图
图：高通CDMA EV-DO运营商合作伙伴
图：高通6025、6000芯片使用厂家
图：高通WCDMA运营商合作伙伴
图：高通的WCDMA专利授权厂家
图：宣布使用高通WCDMA芯片的厂家
图：OMAPV2230内部框架与外部应用图
图：OMAPV1030内部模块与外部应用图
图：OMAPV1030软件结构
图：OMAP733内部框架图
图：OMAP730内部框架图
图：OMAP750内部框架图
图：OMAP850内部框架图
图：GPS5300应用模块图
图：BRF6100/BRF6150内部结构图
图：德州仪器WLAN解决方案图
图：飞思卡尔无线领域2005年3季度到2006年3季度销售额与利润率统计
图：飞思卡尔3G手机框架图
图：飞思卡尔3G手机设计方案软件结构图
图：MXC275-30基频内部框图
图：MXC275-30平台框架图
图：MXC275-30基频与MCU通信示意图
图：I25-21软件结构图
图：I250-21平台结构图
图：LSI和杰尔系统现有的大部分业务相关性比较
图：LSI和杰尔的业务协同效应
图：杰尔2005、2006财年收入结构图
图：Sceptre TC模块图
图：Sceptre HP内部框架图
图：Sceptre HPE内部框架图
图：Vision软件结构图
图：VisionX115基频内部框架图
图：爱立信收入地区结构图
图：EMP手机平台路线图
图：U100软件结构图
图：EMP的3G平台路线图
图：EMP 3G平台的软件结构
图：EMP IP多媒体子系统软件结构图
图：EMP 3G平台产品多媒体能力一览
图：EMP平台的多媒体软件结构
图：U250平台结构图
图：2004-2006财年ADI收入与毛利率统计
图：2004-2006财年ADI收入地域结构
图：2006财年ADI产品应用结构
图：ADI Softfone平台结构图
图：ADI入门手机平台模块图
图：ADI特色手机平台图
图：ADI之EDGE特色手机平台图
图：ADI智能手机平台图
图：ADI之WCDMA手机平台图
图：ADI之TD-SCDMA手机平台图
图：AD6525内部功能模块图
图：AD6525应用连接模块图
图：AD6537内部模块图
图：AD6720应用结构图
图：ADI TD-SCDMA手机参考设计方框图
图：ADI TD-SCDMA数字基频6901内部框架图
图：英飞凌通讯部门2004-2006财年收入与EBIT统计
图：英飞凌单芯片RF收发器产品路线图
图：PMB7870应用内部框架图
图：PMB7870应用框架图
图：E-GOLD V3 平台框架图
图：PMB8876的内部框架图
图：PMB6811的内部框架图
图：PMB6258内部框架图
图：E-GOLDLITE内部框架图
图：博通2004年4季度到2006年3季度营业收入统计
图：博通收入结构
图：ML2011应用框架图
图：ML2011内部框架图
图：BCM2121应用框架图如上
图：BCM2121内部框架图如上
图：BCM2132应用框架图如上。
图：BCM2132内部框架图
图：BCM2140应用框架图
图：BCM2140内部框架图
图：NXP2005年第二季度至2006年第二季度收入统计
图：NXP2005年第二季度至2006年第二季度EBIT统计
图：2005年采用飞利浦基频手机实例
图：PCF5213内部框架图
图：Nexperia System Solution 5210系统图
图：Skyworks 2002－2006财年收入统计
图：Skyworks连续4个财年盈利统计
图：CX805-50内部框架图
图：SKY832应用框架图
图：SKY832内部框架图
图：凯明公司员工工作年限结构比例
图：凯明公司员工年龄结构
图：凯明公司员工教育结构
图：凯明TD-SCDMA/GSM/GPRS双模基频内部框架图
图：凯明海王星平台的软件结构图
图：T3G公司组织结构
图：T3G研发人员分配比例
图：T3G TD-SCDMA 基频处理器内部框架图
图：T3G TD-SCDMA 基频处理器应用框架图
图：T3G TD-SCDMA 基频处理器协议栈图
图：T3G TD-SCDMA手机参考设计图
图：T3G的产品路线图
图：Silicon Laboratories2002-2005年收入统计
图：SI4905内部框架图
图：AeroFONE手机参考设计的PCB板图
图：AeroFONE手机参考设计软件结构图
图：CBP4.0 的内部框架图
图：EONEX产品软件结构
图：联发科2006年1-11月营业收入与同比增长率统计
图：联发科连续12个季度税后盈余统计
图：MT6218B应用框架图
图：MT6218B内部框架图
图：MT6218B内存管理
图：MT6219内部框架图
图：MT6219管脚图
图：ARM产品结构
图：ARM产品路线图
图：ARM手机产品路线图
图：2002年3季度－2006年3季度ARM收入统计
图：2001-2005年ARM专利使用费收入统计
图：2001-2005年ARM研发费用统计
图：2002－2006年ARM收入结构及预测
图：2005年ARM处理器产品应用比例
图：2005年ARM产品营收比例
图：ARM手机产品内核结构图
图：TTPCOM手机基频引擎路线图
图：TTPCOM通讯协议栈路线图
图：TTPCOM双模协议栈结构图
图：TTPCOM AJAR产品路线图
图：TTPCOM AJAR平台示意图
图：波导D660外观
图：索尼爱立信V800外观
图：索尼爱立信V800拆解图
图：东芝V603T拆解图
图：诺基亚9500拆解图
图：摩托罗拉V3拆解图
图：波导D220线路板彩图
图：波导M10线路板彩图

表：主要基频厂家客户关系表
表：2006财年高通收入结构
表：高通2002-2006年前9月芯片出货量以及手机市场占有率
表：高通四种基频平台对应多媒体性能
表：高通基频产品性能一览表
表：采用高通基频芯片的手机厂家与型号统计
表：德州仪器手机平台一览
表：OMAP系列基频处理器特性一览
表：飞思卡尔I200-20、I250-20、I250-21三个平台全部组件性能一览表
表：采用飞思卡尔芯片的3G手机
表：ADI手机平台产品一览表
表：ADI手机基频产品一览表
表：博通历次收购简介
表：飞利浦基频产品一览
表：Skyworks基频产品一览
表：天碁科技战略合作伙伴的技术优势
表：EONEX产品一览
表：Icera公司介绍
表：波导D660 BOM表
表：索尼爱立信V800半导体元件一览表
表：诺基亚7600半导体 BOM表
表：东芝V603T半导体元件一览表
表：诺基亚9500半导体元件一览表
表：摩托罗拉V3半导体元件表
表：夏新A660半导体元件配置表
表：波导D220半导体元件配置表
表：波导M10半导体元件配置表
表：波导V109半导体元件配置表
表：波导V99半导体元件配置表
表：波导M08半导体元件配置表