2007年晶圆代工行业研究报告

    报告目录

第一章：晶圆制造简介
1.1、晶圆制造流程
1.2、晶圆制造成本分析

第二章：全球半导体制造产业
2.1、全球半导体产业概况
2.2、全球晶圆代工行业概况

第三章：中国半导体产业与市场
3.1、中国半导体市场
3.2、中国半导体产业
3.3、中国IC设计产业
3.4、中国半导体产业发展趋势

第四章：晶圆代工厂家研究
4.1、中芯国际
4.2、上海华虹NEC电子有限公司
4.3、 上海宏力半导体制造有限公司
4.4、上海先进半导体
4.5、和舰科技（苏州）有限公司
4.6、BCD（新进半导体）制造有限公司
4.7、方正微电子有限公司
4.8、珠海南科
4.9、无锡华润微电子
4.9.1、无锡华润上华
4.9.2、无锡华润晶芯
4.10、台积电
4.11、联电
4.12、特许
4.13、东部亚南DongbuAnam
4.14、世界先进
4.15、MagnaChip
4.16、Silterra
4.17、X-Fab
4.17.1、1stSilicon
4.18、Tower Semiconductor 

原始晶圆的加工流程图
晶圆植入电路的流程图
8英寸晶圆成本结构分析
2006年全球24大半导体公司排名（不计晶圆代工）
2006年全球50大半导体公司排名
1997-2006年晶圆代工厂客户结构
2006年晶圆代工厂制程收入结构比例
2004年1季度到2008年4季度全球晶圆代工厂产能利用率统计及预测
1996-2006年全球IC设计公司收入与增幅统计
2006-2011年全球晶圆代工厂收入预测
2004-2010年北美IC设计公司产品制程结构比例
2006-2010年中国IC市场需求与供给统计
2001-2006年中国IC进出口金额统计
2006年中国IC进口制程比例结构
2006年中国IC出口制程比例结构
2000-2009年中国大陆IC设计公司收入与增幅统计
2002-2006年中芯国际收入统计
图  中芯国际快速成长图
图  中芯国际通过的质量标准
2006年1季度到2007年2季度中芯国际产品下游应用结构
2006年1季度到2007年2季度中芯国际产品结构
2006年1季度到2007年2季度中芯国际客户类型结构
2006年1季度到2007年2季度中芯国际收入地区结构
中芯国际技术状况
图 上海华虹NEC工艺路线图
MLM工艺
图  宏力半导体逻辑类技术的发展规划
图  宏力半导体闪存类技术的发展规划
上海先进半导体未上市前股份结构
上海先进半导体上市后的股份结构
ASMC历史
2007年1季度先进半导体产品下游应用结构比例
2007年1季度地域收入结构比例
2005年1季度到2007年1季度先进半导体每季度收入与毛利率统计
2005年1季度到2007年1季度先进半导体每季度产能与产能利用率统计
2005年1季度到2007年1季度先进半导体每季度产能利用率与毛利率统计
图 BCD产品分类
图  BCD系列产品Ⅰ
图  BCD系列产品Ⅱ
图  BCD系列产品Ⅲ
图5-18 BCD系列产品Ⅳ
珠海南科晶圆代工流程
华润上华公司组织结构图
2002-206年华润上华收入与净利润率统计
2002-2006年华润上华地域收入结构
2002-2006年华润上华生产工艺收入结构
2002-2006年华润上华产品收入结构类型
华润上华技术路线图
华润上华标准工艺代工流程图
华润晶芯技术路线图
2003-2006年台积电收入统计
2003-2006年台积电员工数量统计
台积电05年Q3到07年Q2产品技术类型结构
台积电05年Q3到07年Q2产品应用结构
台积电05年Q3到07年Q2收入地域结构
台积电05年Q3到07年Q2客户结构
台积电产品技术路线图
台积电 服务路线图
台积电员工学历结构
2000-2006年联电收入与毛利率统计
联电2000-2007年产能变化
2004-2006年联电人员学历结构
联电 2007年2季度地域收入结构
联电 2007年2季度收入客户结构
联电 2007年2季度产品应用收入结构
联电 2007年2季度收入工艺结构
联电技术路线图
1998年到2006年特许半导体收入与净利润率统计
特许半导体2006年3季度到2007年3季度收入统计及预测
2004年1季度到2007年3季度IBM与特许半导体合作大事记
特许半导体各领域合作伙伴
特许半导体5座晶圆厂实景
特许半导体特殊工艺产品技术路线图
特许半导体2006年2季度到2007年2季度晶圆产能与产能利用率统计
特许半导体2006年2季度到2007年2季度下游产品应用比例结构统计
特许半导体2006年2季度到2007年2季度地域收入结构比例
2003-2006年特许半导体产能统计
东部亚南工艺路线图
2006年2季度到2007年2季度世界先进收入、毛利率与产能利用率统计
2006年2季度到2007年2季度世界先进产品工艺结构
2006年2季度到2007年2季度世界先进产品下游应用结构
2006年1季度到2007年2季度世界先进产品具体应用结构
世界先进技术路线图
世界先进OTP产品和闪存技术路线图
世界先进高压工艺技术路线图
2002-2006年MAGNACHIP收入与毛利率统计
2004-2006年MAGNACHIP收入结构统计
2006年MAGANACHIP地域收入结构
Silterra逻辑与混合信号技术路线图
Silterra高压工艺技术路线图
X-FAB技术路线图
X-FAB  MEMS技术路线图
1stSilicon逻辑与混合信号技术路线图
1stSilicon特殊工艺技术路线图
Tower Semiconductor技术路线图
Tower Semiconductor microFLASH 技术路线图

2007年1季度全球10大IC设计公司
2006年全球10大晶圆代工企业排名
中国大陆已经投产6英寸以上晶圆代工厂一览
2006年中国大陆前八大IC制造企业排名
2006年中国十大IC设计公司排名
2006年台湾二十大IC设计公司排名
表  中芯国际主要晶圆代工厂情况
表  宏力主要产品的设计规则
表  宏力0.25微米工艺技术主要特性
表  0.25微米器件的电性设计参数
表  宏力0.15微米技术的主要工艺参数
表 0.15微米器件的电性设计参数（EDR）
表  BCD产能一览
珠海南科晶圆代工报价
华润微电子产品类型
台积电晶圆厂一览
台积电人员职务构成表
台积电45纳米工艺特性表
台积电混合信号/射频工艺特性表
台积电 硅锗BiCMOS工艺特性表
台积电高压工艺特性表
2007年2季度联电晶圆厂产能一览
联电主要转投资公司一览
2004-2006年联电人员结构比例
联电混合信号/RFCMOS工艺特性表
联电CMOS图像传感器工艺特性表
联电高压工艺特性表
特许半导体2006年2季度到2007年2季度各晶圆厂产能统计
特许半导体2006年2季度到2007年2季度工艺结构比例
东部亚南130纳米工艺特性表
东部亚南CMOS图像传感器IC工艺特性表
东部亚南高压工艺特性表
世界先进逻辑电路制程特性
世界先进混合电路制程特性
世界先进高压电路制程特性
MAGNACHIP 各晶圆厂一览
1stSilicon工艺特性表