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全球主流半导体厂商中国市场竞争力研究报告更新时间:2007-7-20 关注度: 报告来源:本站原创 报告录入:xueci
报告目录 第1 章 全球半导体市场发展态势 1.1 全球半导体市场发 展规模 1.2 全球半导体投资状况 1.3 2006 年上半年市场重大事件回顾与趋势分析 1.3.1 大事件回顾 1.3.2 市场趋势分析 第2 章 中国半导体市场发展现状 2.1 产业市场规模与发展速度 2.2 市场发展影响因素 2.2.1 驱动因素 2.2.2 制约因素 第3 章 主流半导体产商中国市场经营特征分析 3.1 跨国半导体产商中国投资现状跟踪分析 3.1.1 跨国半导体产商中国投资规模 3.1.2 2006 年上半年主流半导体厂商重要投资 3.1.3 跨国半导体产商中国投资决策影响因素分析 3.1.4 跨国半导体产商中国投资区域选择分析 3.1.5 跨国半导体产商中国投资产业环节分布特征 3.2 主流跨国半导体产商中国经营状况分析 3.2.1 主流跨国 半导体产商全球市场表现分析 3.2.2 主流跨国半导体产商中国市场表现分析 3.3 主流跨国半导体产商市场拓展战略分析 第4 章 Intel :回归核心领域 加速技术更新 4.1 市场表现与整体竞争策略 4.2 重大事件回顾 4.3 产业布局与投资动态分析 4.3.1 研发 4.3.2 生产制造 4.3.3 风险投资 4.4 市场竞争力分析 第5 章 Samsung :基于垂直整合的规模优势 5.1 市场表现与整体竞争策略 5.2 重大事件回顾 5.3 产业布局与投资动态分析 5.4 市场竞争力分析 第6 章 TI :立足核心领域的开放策略 6.1 市场表现与整体竞争策略 6.2 重大事件回顾 6.3 产业布局与投资动态分析 6.4 市场竞争力分析 第7 章 ST :中国战略后发先至 7.1 市场表现与整体竞争策略 7.2 重大事件回顾 7.3 产业布局与投资动态分析 7.4 市场竞争力分析 第8 章 Hynix :受惠存储 强化本地投资 8.1 市场表现与整体竞争策略 8.2 重大事件回顾 8.3 产业布局与投资动态分析 8.4 市场竞争力分析 第9 章 Philips :面对挑战 顺势分拆 9.1 市场表现与整体竞争策略 9.2 重大事件回顾 9.3 产业布局与投资动态分析 9.4 市场竞争力分析 第10 章 Infineon :分拆提升核心竞争力 10.1 市场表现与整体竞争策略 10.2 重大事件回顾 10.3 产业布局与投资动态分析 10.4 市场竞争力分析 第11 章 东芝半导体:业绩下滑推动变革 11.1 市场表现与整体竞争策略 11.2 重大事件回顾 11.3 产业布局与投资动态分析 11.4 市场竞争力分析 第12 章 飞思卡尔:合纵连横 提升嵌入竞争力 12.1 市场表现与整体竞争策略 12.2 重大事件回顾 12.3 产业布局与投资动态分析 12.4 市场竞争力分析 第13 章 AMD :本土推进 步步为营 13.1 市场表现与整体竞争策略 13.2 重大事件回顾 13.3 产业布局与投资动态分析 13.4 市场竞争力分析 第14 章 2006 年中国半导体市场趋势分析 14.1 技术发展趋势 14.1.1 芯片制造 14.1.2 可制造设计 14.2 市场结构演变趋势 14.3 主流跨国半导体厂商投资趋势 第15 章 中国半导体市场竞争策略与建议 15.1 竞争策略 15.2 产业布局 15.3 产品技术 图表目录 图表 1-1 2002 -2006 年全球半导体市场规模及增长及预测 图表 1-2 2002 -2006 年全球半导体市场规模与增长 图表 1-3 2003 -2006 年全球半导体资本支出规模及增长及预测 图表 1-4 2003 -2006 年全球半导体资本支出规模及增长及预测 图表 1-5 2003-2006 年全球半 导体资本支出地区构成情况 图表 2-1 2001 -2006 年中国半导体市场规模及增长及预测 图表 2-2 2001 -2006 年中国半导体市场规模及增长及预测 图表 2-3 中国集成电路产业政策概要 图表 3-1 2002 -2006 年半导体跨国半导体公司在华投资状况 图表 3-2 2006 年上半半导体跨国半导体公司经营状况 图表 4-1 2006 年INTEL 收入状况 图表 4-2 近5 个季度INTEL 营收状况 图表 5-1 SAMSUNG 在中国的半导体机构 图表 6-1 TI 重要增值分销商 图表 6-2 TI 授权分销商 图表 12-1 FREESCAL 授权分销商
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